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 サーバーのハードウエア仕様をオープンにすることで、サーバーのコモディティー化を推進してきた米インテルが、次なるターゲットとして、サーバー、ストレージ、ネットワークを統合した垂直統合機のオープン化に乗り出した。

写真●インテルが披露した「ラック・スケール・アーキテクチャ」のモックアップ
写真●インテルが披露した「ラック・スケール・アーキテクチャ」のモックアップ
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 インテルは2013年7月22日(米国時間)、垂直統合機のリファレンスデザイン(参照設計)である「ラック・スケール・アーキテクチャ(RSA)」を発表した(写真)。RSAは、サーバー、ストレージ、ネットワークのハードをラック単位で集約し、それぞれを最大100ギガビット/秒の光回線で相互接続する垂直統合機だ。光接続には、光通信機能を内蔵した半導体チップ「シリコン・フォトニクス」を使用する。従来の光通信インタフェースを使用する方式に比べて、光接続のコストを抑えられる。

 インテルはメーカーに対して、サーバーやストレージ、ネットワーク機器を製造するのに必要なプロセッサや専用チップのほか、マザーボードなどの参照設計を提供する。メーカーはインテルの参照設計を利用することで、製品開発に多額の投資を行わずに垂直統合機を製造できるようになる。

 これまでの垂直統合機は、米オラクルの「Exadata Database Machine」や米IBMの「PureSystems」など、大手メーカーでなければ実現できなかった。インテルはRSAを公開することで大手の牙城を崩し、垂直統合機を誰でも製造可能なものにする。競争を活発化して、市場規模の拡大を図るのがインテルの目論見だ。

 インテルはRSAと併せて、「Software Defined Infrastructure(SDI)」と呼ぶデータセンター(DC)戦略も発表した。サーバーに加えて、ストレージやネットワーク機器も同社のプロセッサを搭載するインテルアーキテクチャ(IA)にすることで、ストレージやネットワークに必要な機能をソフトウエアで実現可能にする。

 RSAやSDIを実現するためにインテルは、メーカーだけでなく大手クラウド事業者との連携も強化する。クラウド事業者は近年、自社でサーバーなどを設計し、台湾のODM(相手先ブランドによる設計製造)事業者に製造させるなど、メーカー化を進めているからだ。RSAの製品化第1号は、米国のIaaS(インフラストラクチャー・アズ・ア・サービス)事業者である米ラックスペース・ホスティングになる予定である。

 実はインテルは5年前から、大手クラウド事業者に対して、通常のものより消費電力効率の高い特注プロセッサを提供するなど、特別な便宜を図っていた。ハード開発において、クラウド事業者がメーカーをしのぐ力を持ち始めている。