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 ここ数カ月の間,1基のプロセッサに4つのコアを搭載するというライバルAdvanced Micro Devices(AMD)の戦略を冷笑してきたIntel。同社では,このコンセプトをさらに1歩進める計画だ。

 Sun Microsystemsが作成したプレゼンテーションが明らかになり,そこにはIntelの「Dunnington」プロセッサに関するプランが書かれていた。このプロセッサは1つのチップに6つのコアを搭載する6コアサーバチップになる模様。Intelはこれまで,Dunningtonに4つまたはそれを上回る数のコアを搭載することを示唆していたが,1つのパッケージに複数の独立したコアを搭載するというマルチチップモジュール戦略をとるかどうかについては明らかにしていなかった。

 Dunningtonの設計事情に詳しい情報筋は,このプレゼンテーションが正しいものであり,6つすべてのチップが1つのコアに搭載されることを認めた。情報はさらに,統合メモリコントローラを搭載し,コア同士をポイントツーポイントで接続するというAMDの「Opteron」チップに見られる設計思想を用いた「Nehalem」世代のチップを2008年後半にリリースするという,これまでにも伝えられているIntelの計画について改めて言及している。Intelの広報担当Nick Knupffer氏は,Dunningtonについてコメントするのを避けたが,Nehalemについては,「Nehalemの開発は順調に進んでいる,大いに注目を集めることになるだろう。だが,これ以上のことは言えない」と語った。

 Dunningtonは2006年にリリースされた「Core 2 Duo」チップ以来,同社初のモノリシックデザインとなる。プレゼンテーションによると,Dunningtonでは1つのダイに,45ナノメートルプロセス採用の「Penryn」クラスコアが6つ搭載されるという。DunningtonではPenrynコアのペアが,3MバイトのLevel 2キャッシュを共有し,それぞれのコアから16MバイトのLevel 3キャッシュにアクセスできる。これは,頻繁に使用する命令を格納するに十分な容量であり,これにより,チップからメインメモリにアクセスする際に,フロントサイドバス(FSB)がボトルネックとなるのを防ぐことができるはずだ。

 Intelは,2つのデュアルコアチップを特殊なパッケージに搭載することで4コアチップを構成するという手法を採用した。このやり方は,チップデザイン至上主義者たちの失笑を買ったが,Intelはこれにより,AMDがすべてのコアを1つのダイに搭載する4コアチップ「Barcelona」の技術的問題と1年にわたり格闘を続ける間,短期間で4コアチップをリリースすることに成功した。

 Dunningtonはさまざまなデザインの集合体となるNehalem世代チップの発表直前にリリースされる予定。Intelでは,さまざまな種類のNehalemをリリースする計画だ。その中には,2つ,4つ,8つのコアを搭載し,最大16のスレッド,統合グラフィック機能をする製品なども含まれる。

この記事は海外CNET Networks発のニュースをシーネットネットワークスジャパン編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ

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