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 次世代USBの仕様が,11月中に発表されることになった。

 USB Implementers Forum(USB-IF)が米国時間11月5日に出した声明によると,11月17日に,同フォーラムがカリフォルニア州サンノゼで開催する「SuperSpeed USB Developers Conference」において,USB 3.0(SuperSpeed USB)の仕様が業界に向けて発表されるという。

 2009年に登場が予定されている次世代の高速接続規格,USB 3.0の仕様は,将来あらゆるPCやデバイスがこれを基にしたコネクター類を採用することになるため,大きな意味を持つ。また,新仕様における伝送速度は,この数年間に発売されたほぼすべてのPCで採用されているUSB 2.0の10倍にあたる,およそ5Gbpsになるとみられている。

 Hewlett-Packard(HP),Intel,NEC,NXP Semiconductors,Microsoft,およびTexas Instrumentsの各社は,すべてSuperSpeed USBを支持している。

 同規格を巡ってはIntelとNVIDIAが小競り合いを続けていたが,両社の意見の相違は解決されている。

この記事は海外CNET Networks発のニュースをシーネットネットワークスジャパン編集部が日本向けに編集したものです。海外CNET Networksの記事へ

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