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 米化学大手の日本法人、ダウ・ケミカル日本は11月18日、電子機器のきょう体やケースに木、金属、革、スエード、デニムなど、さまざまな素材を貼り付けられる「エックスオー」技術を、国内で展開していくことを発表した。大量生産が可能で、半永久的な接着強度を誇るという。既に米ヒューレット・パッカードのPDA「iPAQ」などが、同技術を採用している。デザインを差別化することで、製品に付加価値を付けたい国内の大手PCメーカーから提携の話もあるという。