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　オランダのNXP Semiconductors（旧社名はPhilips Semiconductors）と台湾のAdvanced Semiconductor Engineering（ASE）は，LSI試験／パッケージング事業の合弁会社を中国の蘇州（江蘇省）に設立するための了解覚書（MOU：Memorandum of Understanding）に署名した。両社がそれぞれ現地時間2月2日に明らかにしたもの。合弁会社の運営は2007年第2四半期に開始する予定だが，資本金など詳細については公表していない。

　合弁会社は，蘇州にあるNXPの既存工場内に設置し，中国市場のほか世界各地を対象に事業を展開する。モバイル通信機器，家電品，車載機器向けの半導体について，試験とパッケージングを手がける。

　出資比率は，NXPが40％，ASEが60％。詳細な条件については，両社が今後交渉する。

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