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 韓国Samsung Electronicsは現地時間3月27日,台湾で開催中の「2007 Samsung Mobile Solution Forum」で新しいモバイル技術を搭載した5製品をいっせいに発表した。1.8インチ型64GバイトのSSD(Solid State Disk),NAND型フラッシュ・メモリー「Flex-OneNAND」,組み込み型アプリケーション・プロセサ,高解像度のCMOSイメージ・センサー,組み込み型2.1インチQVGA(320×240)TFT液晶の5つである。

 このうち1.8インチ型64GバイトのSSDは,8GビットのSLC NAND型フラッシュ・メモリーをベースとする。2006年に出荷した32GバイトのSSDと比べて,読み出しで20%,書き込みで60%の高速化を実現したもの。Samsungは,SSD市場が2007年に2億ドルに達し,2010年までには68億ドル規模に拡大すると予想しており,2007年第4四半期に64GバイトSSDの量産体制に入る予定である。

 Flex-OneNANDは,SLC(Single Level Cell)タイプとMLC(Multi Level Cell)タイプのNAND型フラッシュ・メモリーを統合。新しいPoP(Package on Package)は,アプリケーション・プロセサにOneDRAMメモリー・チップを搭載した。CMOSイメージ・センサーは,画素サイズが1.4μmで8.4メガ・ピクセルの高解像度を実現。デジカメ,カムコーダ,携帯電話機に適しているという。2.1インチのTFT液晶は,自動光センサーを搭載する。

 Samsungは,さまざまな半導体のメリットを融合する「フュージョン半導体」構想を掲げており,MCP(multi-chip package),PoP,SIP(system in package)などを発表している。同社は,フュージョン半導体製品の売上高が,2011年までに100億ドルに達すると見込んでいる。

発表資料(1)
発表資料(2)