米Intelは3月29日，XeonやCore 2シリーズなど，今年後半に出荷するx86系新プロセッサ群「Penryn（ペンリン）」の概要を一部明らかにした。
Penrynは現在同社がx86系プロセッサに採用しているマイクロアーキテクチャ「Core」の改良版に従って製造する。モバイル向け，デスクトップ向け，サーバー向けに計6種類のプロセッサ製品を出荷する予定。
6種類のプロセッサ製品群は，Coreマイクロアーキテクチャの特徴を引き継ぐ。製造プロセス・ルールを現在の65nmから45nmに微細化したうえで，キャッシュ・メモリの容量の増加，仮想化支援機能の拡張など，各所に改良を加える。ノート・パソコン向け製品では，より消費電力を抑える機構も用意する。
Intelは45nmに微細化することでダイのサイズを縮小でき，トランジスタのスイッチング・スピードは20％向上。消費電力の低減も期待できるとしている。微細化を実現するに当たって，Intelは高誘電率（High-k）絶縁膜と金属ゲート電極の両素材技術を開発し適用した（45nmの製造プロセス・ルールについての関連記事）。
Penrynでは，クアッドコア（4つのコア）とデュアルコアの2タイプを用意する。サーバーおよびワークステーション向け「Xeon」シリーズ，そしてデスクトップ向け「Core 2」シリーズについては，それぞれクアッドコア製品とデュアルコア製品を用意。クアッドコアの製品は，プロセッサのパッケージに二つのダイを入れた形になる（Penrynについての関連記事）。ノート・パソコン向けのCore 2シリーズについてはクアッドコア製品は用意せず，デュアルコア製品のみを用意する計画。
