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 米AMDは同社の広範なGPU(グラフィックス・プロセシング・ユニット)製品に台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)の65nm製造プロセス技術を採用する。TSMCが米国時間5月22日に明らかにした。

 TSMCの65nmプロセス技術は,銅配線とLow-K層間絶縁膜を組み合わせたもので,同社にとって3世代目の半導体プロセスである。従来の90nmプロセスと比べ,2倍のゲート密度に対応する。

 同社がAMDのビジュアルおよびメディア部門(2006年に同社が買収したカナダATI Technologiesの事業)に出荷したウエーハは,10年弱で200万枚(200mmウエーハで換算)に達したという。

 米メディアの報道(InfoWorld)によると,TSMCはAMDから分離独立したSpansionとフラッシュ・メモリー開発に関する提携拡大を先週発表した。多値/高密度化技術「MirrorBit」を適用した40nm以降のフラッシュ・メモリー開発に共同で取り組む。

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