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写真1●富士通製モバイルWiMaxチップを搭載したボード
写真1●富士通製モバイルWiMaxチップを搭載したボード
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写真2●データ転送のデモ。18Mビット/秒のスループットが定常的に出ていた
写真2●データ転送のデモ。18Mビット/秒のスループットが定常的に出ていた
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写真3●富士通製の評価用PCカード
写真3●富士通製の評価用PCカード
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 富士通は,大量生産が可能なモバイルWiMAXの端末向けベースバンド・チップ「MB86K21」を載せた端末の実機をデモ展示した(写真1)。このチップは,日本時間の5月21日に発表したものである。

 デモでは電波の利用許可が下りなかったため,基地局と端末を銅線でつないだ模擬的な環境で動かしていた。スループットは約18Mビット/秒(写真2)。これはMIMO(Multi-Input Multi-Output)技術を使わない場合の理論値に近い値だ。

 チップの出荷開始は2007年8月末。90ナノメートルのプロセスで作られており,消費電力は240mW。評価用のPCカード(写真3)を富士通から提供するほか,回路図やプリント基板,各種ツールをパッケージ化したキットの形で提供する。

 富士通の電子デバイス事業本部モバイル事業部長兼NGWプロジェクト部長代理の阿波賀信人氏は「通信事業者が評価できるように,モバイルWiMAXで定義されている機能をすべて盛り込んだ。2ストリームのMIMOを使うことで下り最大45Mビット/秒まで出せる」という。

 さらに今後は,「65ナノメートル・プロセスの採用や回路の修正により,2008年にはさらに消費電力の少ないモバイル・マルチメディア機器向けの製品を投入する予定だ」(同氏)。

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