米インテルは、台湾・台北市で開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2007」に合わせデスクトップパソコン向けチップセット「3 シリーズ・チップセット」の7製品を発表。2007年6月6日に開催した報道関係者向け説明会で披露した。同社副社長のRichard Malinowski氏は「945 Express、965 Express、975 Expressが混在していた現行のチップセット製品群を、2007年第3四半期をめどに置き換え、すべて3シリーズに統一する。今回発表した7種類のチップセットすべてで、45nmルールで製造した新CPUを使用可能にする。これにより45nm時代へ向けた準備が整った」と、3シリーズの意義を強調した。
今回発表した3シリーズのチップセットは、グラフィックスチップ内蔵の個人市場向け製品「G31」「G33」「G35」、グラフィックスチップ内蔵の法人市場向け製品「Q33」「Q35」、グラフィックスチップ外付けの「P35」、そしてデュアルグラフィックス対応のハイエンド品「X38」である。G31を除く6製品はフロントサイドバス（FSB）を1333MHzで駆動可能。またG33、P35、X38の3製品は、データ転送速度をDDR2より高速化したDDR3準拠のメモリーモジュールを利用できる。G33とP35はDDR3-1066まで、X38はDDR3-1333まで対応する。
Malinowski氏によると、3シリーズのうちP35は今週末から量産出荷を始める予定。G33も既に量産ラインの稼働を始めているという。残りの5製品も、7～9月にかけて順次量産出荷を始める予定。
多数のデモで、完成度の高さアピール
説明会では、それぞれの新チップセットを使い、多様なデモを実施。量産出荷に向けた準備が着々と進んでいることを印象づけるとともに、米AMDのチップセットに対する技術面での優位性を強調した。
最初に実施したのが、G33と2GHz動作のCore 2 Duoを用いた次世代光ディスクの再生デモ。グラフィックスチップ内蔵で低価格のチップセットでも、問題なくハイビジョン画質の映画を再生できることをアピールした。G35では、AMD製チップセット「690G」との比較実験を2種類実施した。3Dゲームでは、画面の書き換え頻度が690Gでは8～11フレーム／秒程度にとどまるのに対し、G35では20～25フレーム／秒前後まで高まることを示した。また星条旗を放映するデモでは、690Gでは輪郭がギザギザになったのに対し、G35は映像補正技術「ClearVideo Technology」により、こうしたギザギザの発生を抑えられることをアピールした。
「イノベーション、誰かが踏み出さねばいけない」
Malinowski氏はプレゼンテーションの中で、インテルのチップセットの進化について説明した。その中で、「かつてRDRAMという技術があった。RDRAMは失敗だったという人もいるかもしれない。しかし、イノベーションにリスクはつきもの。誰かが第一歩を踏み出さなければいけない。USBは1996年に初めて搭載した。今やUSBを使わない人はいるだろうか」と語り、新技術を継続的に投入することの必要性を強調した。
その上で今回の3シリーズについて、45nm対応とX38投入という2つの特徴を繰り返した上で「これこそチップセットの芸術（the art of the chipset）。インテルのチップセットは今までのあらゆる製品よりも強力になった」と、力強い言葉でプレゼンテーションを締めくくった。
3シリーズ対応マザーボード、各社相次ぎ展示
COMPUTEX会場では、アスーステック・コンピューター（ASUS：華碩電脳）、ギガバイト・テクノロジー（技嘉科技）、マイクロスター・インターナショナル（MSI、微星科技）など台湾メーカー各社が、3シリーズを搭載したマザーボードを展示。P35とX38など上位製品を中心に実演展示もしており、3Dゲームを実際に動かして動画処理の滑らかさと精細さをアピールしていた。
| ■変更履歴 「X38」チップセットはグラフィックス機能を内蔵していません。本文を訂正しました。[2007/6/8 23:10] |
