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 独SAPは現地時間8月8日,同社の製品ライフサイクル管理(PLM)ソフトウエア「SAP Product Lifecycle Management(SAP PLM)」のロードマップを発表した。SAPは今後3年間にわたり,SAP PLMの既存機能を拡張することで企業の製品提供を支援するほか,パートナ企業との協調を促進するエンド・ツー・エンドのソリューション提供を目指す。

 SAPは,2007年中にSAP PLMの中核機能の強化として,新製品を市場に投入するまでの時間を短縮する「ポートフォリオ・プランニング」のプロセスを追加する。2008年には,PLMのユーザー・インタフェースをシンプルにし,アクセスするユーザーの役割に合わせて提供データを調整する機能を追加。さらに,世界規模の協調を支援する新機能および拡張機能の追加を予定している。

 続いて2009年にリリースするPLM強化パッケージでは,ユーザーが製品アイデア,デザイン,要件といった製品固有の情報を統合システム上で一元的に管理できる機能を提供する。デザインおよびエンジニアリング部門から,製造,販売,サービスに至るまで,プロセスの流れとともにデータ整合性の最適化を支援する。

 2010年に公開予定の強化パッケージでは,デジタル製造ツールの統合により,設計およびシミュレーション,デジタル設計や製造プロセスのトラッキングが可能となる。無線ICタグ(RFID),バーコード,センサーを通じて収集する世界中の製品情報を,製品開発プロセスからのデータとリンクできるようになる。

 SAPは,SAPソリューションに付加価値を与えるアプリケーションの開発で大手CADベンダーなどのサードパーティ・ベンダーと協力するほか,SAPソリューションの実装や統合を支援するサービス・プロバイダとも協調していく。

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