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 米Intelは米国時間9月18日,今後の製品計画について明らかにした。32ナノメートル(nm)プロセス技術を用いたチップ製造を2009年に開始する。

 同社社長兼CEOのPaul Otellini氏は,サンフランシスコで開催中の開発者会議「Intel Developer Forum(IDF)」で32nm技術による300mmウエーハを披露した。32nmプロセスでは,高誘電率(High-k)絶縁膜とメタルゲートを組み合わせたトランジスタを採用する。テスト・チップは19億以上のトランジスタを搭載する。

 また,45nmプロセスの「Penryn」プロセサは今年11月に,45nmプロセスの「Silverthorne」ファミリは2008年に投入する。新アーキテクチャ「Nehalem」をベースにした製品は2008年後半に登場する見込み。

 なお,消費電力25ワットのデュアル・コアPenrynプロセサは,「Montevina」プラットフォームに取り入れる。同社によると,複数のメーカーがMontevinaベースのノート・パソコンを2008年の販売開始に向けて準備中という。

 同社は2007年末までに15種類,2008年第1四半期中にさらに20種類の45nmプロセサを投入する計画である。

 さらに同社は,2008年より45nmおよび65nmプロセスのチップセットにハロゲン・フリーのパッケージング技術を用いることを明らかにした。「電力効率を向上するだけでなく,環境に対する配慮も高める」(同社)。

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