PR

 インテルは2007年10月16日、2007年8月にデスクトップパソコン向けに発表したチップセット「Q35 Express」を、組み込み製品用に拡大することを発表した。すでに組み込み製品メーカーに向けて製品を出荷している。

 Q35 Expressは、前世代のチップセット「Q965 Express」と比べて50%の省電力化を実現している。「プリント・イメージング、デジタル・セキュリティ監視、ネットワーク・セキュリティ・アプリケーション向けの低消費電力マザーボードに最適」(インテル)という。

 チップセットには以下の3機能も搭載する。第1はI/Oデバイスを仮想マシンに割り当てるI/O仮想化機能「VT-d」。第2はオフライン時でもハードウエアレベルで遠隔管理ができる「アクティブ・マネジメント・テクノロジー」。第3はハードディスクの故障や大規模なデータ破損時に組み込み製品がデータを復元し、システムを動作状態に戻せる「ラピッド・リカバー・テクノロジー」だ。

 動作検証済みのCPUは「Core 2 Duo E6400/E4300」「Pentium E2160」「Celeron 440」。さらに、インテルが今後投入する予定の、45nmプロセス技術に基づく新CPUも使用できるという。