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写真●IBMとMediaTekが試作したミリ波データ通信チップセット
写真●IBMとMediaTekが試作したミリ波データ通信チップセット
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 米IBMと台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekは米国時間10月21日,現在のWi-Fi無線LANに比べ100倍以上の速度で通信可能なミリ波データ通信チップセットの試作品を発表した。

 このチップセットは,IBMのミリ波に対応した無線通信LSI,アンテナ,半導体パッケージング技術と,MediaTekのデジタル・ベースバンドLSIおよびビデオ処理LSI技術を組み合わせて開発したもの。高速な通信が可能で,例えば現行Wi-Fi無線LANだと転送に10分かかる10Gバイトのファイルを,同チップセットなら5秒で転送し終える。

 IBMらは,家庭用のセットトップ・ボックスやDVDプレーヤ,パソコン,テレビといった機器のあいだで行うハイビジョン(HD)映像の無線転送などへの応用を想定している。ただし,試作チップセットの仕様や製品化の時期など詳細な情報は公表していない。

 米メディア(InfoWorld)によると,IBMとMediaTekはミリ波通信チップセットの開発を目的とする3年契約を結んだという。

 別の米メディア(CNET News.com)によると,両社の試作チップセットは周波数が30G~300GHzの範囲とされるミリ波帯のうち,60GHzの電波を使っているという。

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