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シャープの片山幹雄社長(左)と東芝の西田厚聡社長
シャープの片山幹雄社長(左)と東芝の西田厚聡社長
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 シャープと東芝は2007年12月21日、液晶テレビ向けの液晶パネルと半導体の分野で提携することに合意したと発表した。2010年度にシャープは東芝から液晶テレビ用のシステムLSIを約50%、東芝はシャープから32型以上のテレビ向け液晶パネルを約40%購入することを目標に、相互供給を進める。

 今回の提携について、シャープの片山幹雄社長と東芝の西田厚聡社長はいずれも、それぞれの強い部分で協力することで、企業価値、収益力、競争力を強化するのが目的であると強調した。

 シャープの片山社長は「今後、テレビには高精細が一層求められる。東芝はシステムLSIに十分な設備投資もしており、技術面で信頼性が高い」と評価。ハイエンドからローエンドまで幅広い製品に東芝製のシステムLSIを採用する方針を明らかにした。

 一方、東芝の西田社長は、「テレビ向けに大型有機ELの開発をしてきたが、低消費電力という点でシャープの次世代液晶にはかなわない」と説明。これまで検討してきた液晶テレビ向けパネルへの大型有機ELの採用は見送り、シャープの液晶パネルを採用するとした。