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写真1●日本ヒューレット・パッカード「HP xw9400/CT Workstation」の水冷装置
写真1●日本ヒューレット・パッカード「HP xw9400/CT Workstation」の水冷装置
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写真2●APCジャパンの「InfraStruXure InRow RC」
写真2●APCジャパンの「InfraStruXure InRow RC」
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 2008年1月30日に東京ビッグサイトで開幕した「ITpro EXPO 2008」で,データセンター向けの製品やサービスが多数展示されている「データセンター・ショーケース」。その一角にある「グリーンITホットコーナー」に,日本ヒューレット・パッカード(HP)やAPCジャパンの水冷装置が出そろった。

 HPは,2月8日発売予定のデュアルプロセサ対応水冷ワークステーション「HP xw9400/CT Workstation」をいち早く展示。内部に組み込まれている水冷システムも公開した(写真1)。冷却水を使ってプロセサの熱を解消することによってファンの回転数を削減。電力効率を上げた。

 APCジャパンは,ラック型の冷却装置「InfraStruXure InRow RC」を展示。仕組みがわかるよう,内部構造も公開している(写真2)。ブレード・サーバーなど,発熱量が多いサーバーの隣に設置し,熱だまりが発生するのを防ぐ。背面から熱を持った空気を取り込み,冷却して前面に送り出す。

 今回展示したのは,水冷方式のInRow RCである。「上部からでも下部からでも冷却水を取り込むことができるように設計し,ユーザーの持つ設備に対応しやすいのが特徴」(APCジャパン)。ほかに,冷媒ガスを使う空冷式もある。