PR

 米Intel,韓国Samsung Electronics,台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)の3社はそれぞれ現地時間2008年5月5日,450mmウエーハ向け半導体製造技術を共同開発すると発表した。450mmウエーハによる試験生産を2012年に開始する予定。

 3社は半導体関係のコンソーシアム,International SEMATECH Manufacturing Initiative(ISMI)とともに,450mmウエーハを使った半導体製造に必要な標準規格や試験装置,インフラなどの開発に取り組む。業界全体を巻き込むことで,研究開発コストとリスクを減らし,大サイズ・ウエーハに移行する際のコストも低減したい考え。

 450mmウエーハの面積は現行の300mmウエーハより大きいため,製造できる半導体ダイの数が2倍以上に増え,LSIの製造単価が安くなる。また,LSI 1個当たりでみて,半導体製造時に使うエネルギーや水,その他資源が減り,排出する大気汚染物質,二酸化炭素などの温室効果ガス,廃水も少なくできるという。

[発表資料へ]