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 米Intelはカリフォルニア州サンフランシスコで米国時間2008年8月19日に開幕した開発者向け会議Intel Developer Forum(IDF)San Francisco 2008で,次世代「Core」マイクロアーキテクチャ・ベースのプロセサに搭載する機能や提供時期,新プラットフォーム,半導体ディスク(SSD)提供計画などを発表した。

 次世代Core系プロセサに「ターボ・モード」と呼ぶ機能を入れ,発熱を抑えつつ高速動作を実現するという。まず,デスクトップ・パソコン向けプロセサ「Intel Core i7」(関連記事:インテル、次世代CPU「Nehalem」の第一弾を「Core i7」に決定)とサーバー向けプロセサ「Nehalem-EP」(開発コード名)を同機能に対応させる。その後2009年下半期にリリースするサーバー向け「Nehalem-EX」(同),デスクトップ・パソコン向け「Havendale」「Lynnfield」(同),モバイル向け「Auburndale」「Clarksfield」(同)にも載せる予定。

 消費電力45Wのモバイル・ワークステーション向けクアッドコア・プロセサ「Intel Core 2 Extreme」や,小型軽量ノート・パソコン向けの第2世代デュアルコア・プロセサを紹介したほか,次期ノート・パソコン向けプラットフォーム「Calpella」(開発コード名)ベースのノート・パソコンをデモンストレーションした。

 同社は2008年終わりにSerial ATA(SATA)対応SSDの提供を開始する。米メディア(CNET News.com)によると,インタフェースはSATA IIでサイズは1.8インチと2.5インチ。家庭ユーザー向けの80Gバイト版と160Gバイト版,企業ユーザー向けの32Gバイト版と64Gバイト版をリリースした後,2009年に320Gバイト版の製品を出す計画という。

 IDF San Francisco 2008では,多コア化が可能な新プロセサ・アーキテクチャ「Larrabee」(開発コード名)や,サーバー向け6コア・プロセサ「Intel Xeon processor X7460」などにも触れた(関連記事:Intel,次世代マイクロ・プロセッサ「Larrabee」の詳細を公表Intel,6~8コア・プロセサや多コア対応の新アーキテクチャを明らかに)。

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