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 STMicroelectronicsとEricssonは2008年8月20日,Ericsson Mobile Platforms (EMP)とST-NXP Wirelessを合併し,合弁事業を行うことに合意したと発表した(発表資料)。対等合併により設立される合弁事業は,「モバイル・アプリケーション向けに業界最強の半導体製品とプラットフォームを提供する」「Nokia社,Samsung社,Sony Ericsson社,LG社,およびシャープの主要サプライヤとなる」としている。合弁事業はファブレスの形態をとる。従業員数は約8000名で,2007年の売上で36億米ドル規模となる。なおST社は今回の取引完了の前に,NXP社が所有しているST-NXP Wirelessの株式20%を買い取る選択権を行使する予定。

 合弁事業は,2G/EDGE,3G,HSPA,およびLTE技術向けモデム,マルチメディアおよびコネクティビティ・ソリューションを含むプラットフォームを提供する。合弁会社は特に大手携帯電話メーカー5社のうち4社の主要サプライヤとなり,この大手4社の世界シェアは合計でほぼ80%となるという。このスケールメリットを生かした事業展開を図っていく。