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 仏伊合弁のチップ・メーカーSTMicroelectronicsと,スウェーデンのEricssonは現地時間2009年2月3日,STMicroelectronicsの子会社でモバイル通信向け半導体事業を手がけるST-NXP Wirelessと,Ericsson傘下で無線プラットフォーム設計を手がけるEricsson Mobile Platforms(EMP)による合弁会社の設立が完了したと発表した。

 両社が2008年8月20日発表した合意に基づいた対等合併で(関連記事:EricssonとSTMicroelectronicsがモバイル向け半導体などで合弁会社),モバイル・プラットフォームと無線半導体分野において,製品の研究,設計,開発,製造などに注力する。携帯電話市場の上位5社のうち,4社に製品供給することが決まっており,4社の市場シェアは合計80%にのぼるという。

 Ericssonが合弁会社に出資した11億ドルのうち,7億ドルがSTMicroelectronicsに支払われた。またSTMicroelectronicsは,NXP SemiconductorsからST-NXPの株式20%を9200万ドルで買い取った。

 新会社の社長兼CEOには,現在ST-NXPのCEOとSTMicroelectronicsのCOOを兼任するAlain Dutheil氏が就任する。また,両社からそれぞれ4人の取締役を派遣する。従業員数はEricssonから約3000人,STMicroelectronicsから約5000人が転籍する見通し。

[発表資料(1)] [発表資料(2)]