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 米Intelと台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は米国時間2009年3月2日,技術プラットフォームやシステム・オン・チップ(SoC)ソリューションに関する戦略的な技術協力を発表した。両社が交わした了解覚書(MOU:Memorandum of Understanding)により,Intelは,AtomプロセサのCPUコアをTSMCのプロセス,知的財産(IP),ライブラリ,設計フローといった技術プラットフォームに提供する。

 両社の提携は,Atom技術を搭載するSoCの市場拡大および導入促進を目的とするもの。TSMCのIPインフラとの統合を通じて,Atom技術を搭載するSoCをより幅広いアプリケーションで利用できるようにする。

 Atomは,Intelが提供する最小のプロセサであり,4700万個のトランジスタを集積する。今回の合意を通じて製造される製品は,モバイル・インターネット・デバイス(MID)やスマートフォン,ネットブック,家電といった製品への採用が想定される。

 米メディアの報道(CNET News.com)によれば,提携によってTSMCが製造を手がけるAtomチップは,Intelブランドの製品として販売されるという。

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