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 トッパン・フォームズは2009年7月22~24日まで東京ビッグサイトで開催しているワイヤレスジャパン2009において,最新のNFC(Near Field Communication)チップを搭載したスマートフォンを参考出展している(写真)。NFCチップはオランダのNXPセミコンダクターズが開発した「NXP PN544」(世界初の業界標準NFCチップとして2009年5月発表),スマートフォンは東芝が開発した「TG01」である。

 トッパン・フォームズによると,「このNFCチップを搭載した携帯電話機の有用性を検証するために,実証実験をシンガポールで実施することも計画している」(情報メディア事業本部 市場開発本部 営業グループ ビジネスアーキテクトの南宣吉氏)という。携帯電話機への実装は,シンガポールのiWOW社が担当した。