PR
写真1●デュアルコアCPUを搭載するAndroid 2.3端末、「GALAXY S II」
写真1●デュアルコアCPUを搭載するAndroid 2.3端末、「GALAXY S II」
[画像のクリックで拡大表示]
写真2●多数の来場者が集まったサムスンの端末発表会。同社のモバイル・コミュニケーション部門トップの申宗均社長が登壇
写真2●多数の来場者が集まったサムスンの端末発表会。同社のモバイル・コミュニケーション部門トップの申宗均社長が登壇
[画像のクリックで拡大表示]
写真3●NFCもサポート。プレゼンテーションでは端末内にクレジット決済の機能を持たせたイメージを紹介
写真3●NFCもサポート。プレゼンテーションでは端末内にクレジット決済の機能を持たせたイメージを紹介
[画像のクリックで拡大表示]
写真4●本体の厚さは、8.49mmとGALAXY Sよりも1.41mm薄い
写真4●本体の厚さは、8.49mmとGALAXY Sよりも1.41mm薄い
[画像のクリックで拡大表示]

 韓国サムスン電子は2011年2月13日、スペイン・バルセロナで発表会を開催し、日本でNTTドコモが販売している「GALAXY S」の後継機、「GALAXY S II」を発表した(写真1)。特徴はデュアルコアCPUを搭載して動作速度を高速化しながらも、本体の厚さを8.49mmとGALAXY Sよりも1.41mm薄くした点だ。OSにはAndroid 2.3を採用する。

 多数のメディア、パートナー企業を招いた今回の発表会には、サムスン電子のモバイル・コミュニケーション部門トップである申宗均社長が登壇した。「2011年は、スクリーン、スピード、コンテンツの3つのエリアを新たなレベルへと引き上げ、引き続きスマートフォンの世界でリーダシップを取る」(同、写真2)と説明。同社の新たなスマートフォンとなるGALAXY S IIを披露した。

 その言葉通り、GALAXY S IIのディスプレイには、描画性能を改善した4.3インチの有機EL「Super AMOLED Plus」を採用。スピード面では、同社製のデュアルコアCPUを搭載し、「素早いブラウジングや描画を可能にした」(同)という。通信も高速化し、下り最大21Mビット/秒のHSPA+に対応する。サポートする周波数帯は850M/900M/1800M/2100MHz。コンテンツ面では、ソーシャルメディアや音楽など分野ごとの独自メニューとしてまとめた「ハブ機能」を前面に押し出した。

 このほか注目の新機能も多数搭載している。決済機能として利用できるNFC (Near Field Communication) を搭載するほか(写真3)、2010年10月から認定作業が始まったばかりの「WiFi Direct」をサポートしている。

 本体の出荷時期は明らかにしなかったが、実際に会場内で端末に触れたところ、動作面は安定しており、近日中に市場に登場してもおかしくない状態と感じた。GALAXY Sと比べた本体の薄さも、持った瞬間に分かるレベルだ(写真4)。

 なお同社はこの日、今回発表したGALAXY S IIや、同時発表したAndroid 3.0(Honeycomb)搭載のタブレット端末「GALAXY Tab 10.1」を中心に、スマートフォンの法人利用についても力を入れていく方針を示した。Android端末のセキュリティ確保については、米サイベースとパートナーシップを組み、AndroidのMDM(Mobile Device Management)を利用したソリューションを用意する。このほか米シスコのVPNクライアント「AnyConnect」やWeb会議システム「WebEX」のサポートなどもアナウンスされた。

・製品リリース