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新iPadを解体したところ(米iFixitによる)
新iPadを解体したところ(米iFixitによる)
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ベールを脱いだA5Xプロセッサ(米iFixitによる)
ベールを脱いだA5Xプロセッサ(米iFixitによる)
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 米iFixitは米Appleの新しい「iPad」を分解し、調査した結果を現地時間2012年3月15日に発表した。9.7型の「Retina」ディスプレイは韓国Samsung製と見られ、エルピーダメモリや東芝、米Qualcomm、米Broadcomの半導体などが使われている。

 調査には、オーストラリアTelstraの店舗で購入したLTE対応版16Gバイトモデルの新iPadを使用した。ディスプレイはモデル番号からSamsung製であると判断した。

 ロジックボードには、エルピーダメモリの4GビットLPDDR2型DRAMチップ(合計1Gバイト)や東芝のNANDフラッシュメモリー「THGVX1G7D2GLA08」を搭載している。

 Wi-FiおよびBluetooth対応チップはBroadcom製の「BCM4330」だった。Broadcom製品はコントローラ「BCM5973」「BCM5974」も使われている。

 QualcommはLTEおよび3G通信用チップセット「RTR8600」とモデム「MDM9600」のほか、電力管理チップ「PM8028」も供給している。

 iFixitは新iPadの修理のしやすさを10段階中「2」と評価した(「10」が最も修理が容易)。

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