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図1 開発モジュールの概念図
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図2 開発モジュールとクラウドサーバーとの接続実験の構成
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 東京大学の江崎浩教授、落合秀也助教、インターネットイニシアティブ(IIJ)、3Gシールドアライアンスは共同で、IEEE1888に対応した組込み3G通信モジュール(図1)を開発し、電力センサを含む各種計測情報を商用のクラウドサービスに提供させることに成功したと発表した。

 この通信モジュールは、アライアンスが開発を進めてきた3GシールドにArduinoボード(世界的に使われる組み込みコンピュータのプラットフォーム)を装着し、そこにIEEE1888通信ソフトウエア(東京大学が開発)を搭載した。また、IIJのSIMカード(3G通信用)とクラウドサービス「IIJ GIOサービス」(IEEE1888通信の受け口)によって、このモジュールの動作を検証した(図2)。

 このモジュールは、アプリケーションに応じたシールド(ボード)を装着することで、様々な装置とのインターフェーシング(接続)を行える。センサ類(電力センサ、温湿度センサ、照度センサ、CO2センサ、振動センサ、加速度センサ、磁気センサ、ガスセンサ、圧力センサなど)や制御機器類(照明、パトライト、ブザー、開閉器、換気扇など)が、3G回線を通じてIEEE1888によるM2Mクラウドサービスに接続できる。「その応用性は、電力、気象、防災、農業、ヘルスケアなどのスマートシティー構想における基本分野をすべて網羅できる」という。

 IEEE1888通信ソフトウエア(3G通信対応版)は、東京大学江崎研究室の運営するIEEE1888ソフトウエア配布ページ(こちら)より10月1日に公開している。

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