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 半導体製造装置/材料に関する業界団体SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)は米国時間2008年7月14日,世界半導体製造装置市場の売上予測を発表した。それによると,2008年の売上高は前年比20%減の341億ドルになる見通し。しかし,来年以降は再び増加に転じ,2009年は前年比13%増,2010年は同6%の成長が見込めるという。

 「メモリー分野への投資の縮小や各種装置の価格下落により,2007年後半から半導体製造装置に対する支出は減少を続けている」とSEMI会長兼CEOのStanley Myers氏は分析する。

 分野別で見ると,ウエーハ処理装置の売上高は前年比21%減の254億ドルまで落ち込む見込み。アセンブリとパッケージング装置,およびテスト装置も減少に転じ,それぞれ同14%減の24億ドル,同20%減の40億ドルとなる見通し。

表1 分野別の世界半導体製造装置市場の売上予測(売上高単位:10億ドル)

分野 2007年
売上高
2008年
売上高
2008年
成長率
2009年
売上高
2009年
成長率
2010年
売上高
2010年
成長率
ウエーハ処理31.95 25.41 -20%29.11 15% 30.896%
テスト5.06 4.04 -20%4.42 9% 4.778%
アセンブリとパッケージング 2.842.44 -14% 2.7011% 2.89 7%
その他2.92 2.23 -23%2.40 7% 2.494%
合計42.77 34.12 -20%38.62 13% 41.046%
出典:SEMI

 地域別では,前年首位だった台湾の大幅な投資縮小により,2008年は日本が首位を奪還する。日本は前年比15%減の79億ドル,台湾は同37%減の68億ドルとなる見通し。唯一成長すると見られているのは中国で,1%増の30億ドルと予測されている。

表2 地域別の世界半導体製造装置市場の売上予測(売上高単位:10億ドル)

地域 2007年
売上高
2008年
売上高
2008年
成長率
2009年
売上高
2009年
成長率
2010年
売上高
2010年
成長率
北米6.55 5.67 -13%4.42 -22% 4.35-2%
日本9.31 7.88 -15%8.17 4% 8.524%
台湾10.65 6.75 -37%10.32 53% 10.845%
欧州2.94 2.53 -14%2.62 4% 2.734%
韓国7.35 6.02 -18%6.38 6% 7.0210%
中国2.92 2.95 1%3.64 24% 4.0411%
その他3.05 2.33 -23%3.06 31% 3.5416%
合計42.77 34.12 -20%38.62 13% 41.046%
出典:SEMI

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