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 米Gartnerは米国時間2009年6月15日,世界の半導体製造装置市場に関する見通しを発表した。それによると,同市場の設備投資は2009年第2四半期に底を打ち,第3四半期以降,回復に向かうという。

 半導体メーカーによる2009年の設備投資額は243億ドルとなり,前年から44.8%減少するが,2010年には前年比20.9%増の294億ドルの水準まで回復すると同社は見込む。半導体の売上高は上昇傾向にあるが,業界全体の過剰設備と稼働率の低下の影響を短期間で克服することはできないとしている。

 分野別に見ると,ウエーハ製造装置市場の2009年の売上高は前年同期から47.1%減少し,2008年の同33%減からさらに減少幅が拡大する。

 半導体パッケージングとアセンブリ装置(PAE)市場は,2008年に前年比約25%縮小したが,2009年には同47%減になると予想される。景気の上向き状態が継続した場合,PAE市場は2009年下半期に回復方向に向かうという。

 自動テスト装置(ATE)市場は,前年比32%縮小するが,同年第2四半期に底を打ち,2010年および2011年に急成長する可能性があるとしている。

 「経済危機が半導体製造機器業界を直撃したが,回復の兆しが見え始めた。完全に回復するまでにはまだ時間がかかるが,過去数四半期で減らした在庫を補充するための製造活動が初めて見られた」(Gartnerのマネージング・バイス・プレジデントのKlaus Rinnen氏)。

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