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 米iSuppliは米国時間2009年6月24日,米Appleの新しい携帯電話端末「iPhone 3G S」を分解して調査した原価分析結果を発表した。それによると,希望小売価格が199ドルの16Gバイト・モデルは,部品原価が172.46ドル,製造費用が6.50ドルで,原価見積もりの合計が178.96ドルとなった。

 「iPhone 3G」の8Gバイト・モデルは,原価見積もりの合計が174.33ドルで,希望小売価格が199ドルだった。iPhone 3G Sは,コストが若干上がったものの,サービス・プロバイダが支払う補助金はiPhone 3Gよりはるかに高いという。

 iSuppliによると,部品と設計の面で見れば,iPhone 3Gと同3G Sは一部を除いてほとんど変わらない。変わった点は,Bluetooth/FM/WLAN機能を統合した米Broadcom製シングル・チップを採用したこと。iPhone 3Gでは米Marvell Technology Group製WLANチップと英Cambridge Silicon Radio製Bluetoothチップを使っていた。アプリケーション・プロセサの電力管理ICには,従来のオランダNXP Semiconductorsに代えて,ドイツDialog Semiconductor製を用いている。

 また,新機能のデジタル・コンパス向けに,旭化成傘下のAKM Semiconductorの電子コンパスとスイスSTMicroelectronicsの加速度センサーを新たに搭載した。

 ベースバンドLSIは米QualcommがドイツInfineon Technologiesにとってかわると予想されていたが,引き続きInfineon製を採用した。フラッシュ・メモリーとアプリケーション・プロセサも,従来と同様,それぞれ東芝と韓国Samsungが供給している。東芝製の16GバイトMLC NANDフラッシュ(24ドル)はiPhone 3G Sの中で最も部品原価が高い。

 なお,上記の原価見積もりには,ソフトウエア開発費,流通やパッケージング関連のコストは含まれていない。

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