PR

 米AMDと米IBMは,LSI製造技術に関する共同研究契約の期間を2011年まで延長した。AMD社が米国時間11月1日に明らかにしたもの。32nm/22nmプロセスの研究のほか,新型トランジスタ,配線,リソグラフィ,ダイ・パッケージ間接続の技術もテーマとする。

 両社は共同研究を2003年1月から行っていた(関連記事)。先端技術を研究する意義について,AMD社は「マイクロプロセサの研究開発に必要不可欠な要素」と述べる。「共同研究により,IBM社と当社は将来技術の課題を早い段階で特定し,調査できる。その結果,解決策の発見と,早期導入可能な基礎技術の選択が可能となる」(AMD社)

 研究活動は,IBM社のワシントン研究センター(ニューヨーク州ヨークタウンハイツ)と300mmウエーハ対応工場(同州イーストフィッシュキル)で進める。

 米メディアの報道(InfoWorld)によると,両社は共同研究を2008年に終える予定だったという。

 また別の米メディア(CNET News.com)は,両社が契約期間延長と範囲拡大で合意したことを8月17日に報道していた。

◎関連記事
米AMD,半導体設計担当副社長に元米IBMのJeff VerHeul氏を任命
米IBMと米AMDがLSI製造技術の開発で提携
「2010年の世界ナノテク市場は1兆ドル超,政府/民間とも研究投資に積極的」,アイルランド調査
IBMやインテルに勝てるプロセッサ開発――文科省や経産省、情報議員連などが計画
米AMDがIntel訴訟で大規模なキャンペーンを展開,その意図はどこに?
「米国のナノテクに関する主導的な地位は脅かされている」,米調査
「2010年のナノスケール半導体製造装置市場は30億ドル超」,米調査
Intelに乗り換えるApple,「開発者の不安」と「Jobs氏の自信」

[発表資料へ]