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 米IBM,ソニー,東芝が,半導体製造プロセスの共同開発に関する技術提携契約を5年間延長すること,それぞれ現地時間1月12日に発表した。3社は32nmプロセス・ルール以降の微細な半導体について,基礎技術の開発を共同で進める。

 3社とソニー・コンピュータ エンタテインメント(SCEI)は,5年前からIBM社の64ビットPowerプロセサ・コアをベースとするコンピュータ/デジタル家電向けマイクロプロセサ「Cell」の開発に取り組んできた。Cellで採用された90nmおよび65nmプロセス向けシリコン/絶縁膜構造(SOI)製造技術でも協力関係にある。

 共同研究により,3社は「消費者市場を含むさまざまな分野に向けて,新しい技術の探求,選択,実用化がより迅速に行えるようになる」としている。「東芝の最先端プロセス技術と製造能力,ソニーの多様な半導体技術と消費者市場における深い経験,IBM社の先端材料技術を組み合わせることで,32nm以降の世代に向けた技術革新が実現できる」(東芝執行役上席常務セミコンダクター社社長の室町正志氏)

 3社は共同研究開発を,IBM社のThomas J. Watson Research Center(ニューヨーク州ヨークタウンハイツ)および300mmウエーハ対応半導体製造工場(ニューヨーク州イーストフィッシュキル)と,IBM社も参加しているナノテクノロジ関連コンソーシアムAlbany NanoTechの半導体研究センター(ニューヨーク州オールバニー)で行う。

 なお,米メディア(CNET News.com)は,3社が2000年に開始し(2005年に)Cellプロセサを完成させるまでの第1段階の共同研究に約4億ドルを投じたと報じている。

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