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 米AMDが,ドイツのドレスデンにある300mmウエーハ対応半導体工場の生産能力拡充計画をドイツと米国で現地時間5月29日に発表した。3年間で総額25億ドルを投資する。2008年より,300mmウエーハによる製造を月産4万5000枚の体制で行う予定。

 拡充計画は,(1)既存の200mmウエーハ対応工場「Fab 30」の300mmウエーハ化,(2)バンプおよび試験工程用のクリーン・ルーム新設,(3)既存の300ウエーハ対応工場「Fab 36」の拡張という3つの取り組みで実施する。

 Fab 30は2007年後半に200mmウエーハによる操業を停止し,300mmウエーハ/65nmプロセス・ルールでの生産が行える新工場「Fab 38」に変更する。Fab 38は2007年末に生産を始め,2008年末には本格操業に入る。

 AMD社は,これまでFab 30とFab 36内に設けていたバンプ/試験工程用の設備を,独立した新しいクリーン・ルームに移す。2007年に新クリーン・ルームでの作業が始まれば,Fab 36およびFab 38の施設をすべて生産作業に使えるようになる。Fab 36の拡張は,クリーン・ルーム新設を受けて実施する。

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