PR

 台湾のVIA Technologiesは現地時間6月7日,パソコン・プラットフォームの小型化の限界に挑戦する同社の取り組みを発表した。同社は,コンピュータ・コンポーネントを組み合わせて一つのパッケージにまとめたチップを年内に発表するという。同社の社長兼CEOのWenchi Chen氏が,台北で開催中のVIA Technology Forumの基調講演で明らかにした。

 同氏は,C7プロセサ,チップセット,グラフィックス・プロセサを組み合わせた「John」(開発コード名)を紹介し,モバイル機器の小型化を促進する製品になると説明した。年内に量産を開始するという。また,同氏は,ハンドヘルド機器向けに設計されたJohnとDRAMを搭載した小型マザーボードをポケットから取り出して見せた。

 「近ごろ,業界では消費電力に対するパフォーマンスを話題にしている。これはシリコン・レベルでは重要だが,プラットフォーム・レベルにおける面積に対する機能,モバイル・システムのレベルでは重さ,またデスクトップ・システムでは体積に対する機能性などといった新しい基準で考えるべきだ」(同氏)。

 また,同社は同日,英ARMとの提携を拡大することを明らかにしている。同社は,ARM社から「ARM926EJ-S」と「ARM968E-S」のライセンスを受ける。提携により,Via社はこれらのプロセサを同社の設計と製品に組み込むことが可能になる。これらのチップは,セットトップ・ボックス,パーソナル・メディア・プレーヤなどに搭載される予定だという。

発表資料(1)
発表資料(2)