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 米IBM,シンガポールChartered Semiconductor Manufacturing,韓国Samsung Electronicsの3社は,300mmウエーハ/90nmプロセスで米QUALCOMM向けLSIの量産を開始した。3社がそれぞれ現地時間10月26日に明らかにしたもの。Common Platform(共通プラットフォーム)で生産を行う。

 Common Platformは,IBM/Chartered/Samsungの共通LSI製造プロセス技術の総称。300mmウエーハと90nm,65nm,45nmルールによるLSI製造プロセスの共通化を図り,単一ベンダーに依存しない生産体制を顧客に提供する。

 QUALCOMM向けに量産するLSIは,CDMA2000/EV-DO携帯電話ネットワーク向けのシステム・オン・チップ(SoC)「Mobile Station Modem(MSM)6550」。今回は90nmルールで製造するが,QUALCOMMと協力して65nmルール以降への微細化にも取り組む。

 またIBM/Chartered/Samsungは,45nm版Common Platformで英ARMの半導体ライブラリ「ARM Metro」「Advantage」を採用した(ARMのプレスリリース)。

[発表資料(IBM)]
[発表資料(QUALCOMM)]