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 韓国のSamsung Electronicsは現地時間11月1日,1つのパッケージに16のチップを収めるMCP(multi-chip package)技術を開発したと発表した。多くのマルチメディア機能が求められる携帯電話機などへの適用を狙う。

 同技術を利用して8GビットのNANDフラッシュ・チップを組み込んだ場合,最大16Gバイトのメモリーを搭載するMCPソリューションを作成できる。MCPは,種類の異なるチップを搭載できるため,携帯電話機メーカーは,フラッシュ・メモリー,DRAM,プロセッサなどをパッケージに搭載できるという。

 同社によれば,垂直に重ねるチップの数を増やすために,ウエハーを薄くするプロセスを開発したという。同技術により,チップ搭載時のパッケージ全体の厚さを30μmにおさめることに成功した。同パッケージの厚さは,同社が2005年に開発した10チップ搭載パッケージのおよそ65%に相当する。

 また,チップを搭載するスペースを最小限に抑え,チップ間を接続するワイヤーを短くするために,チップをジグザグ状に積み上げているという。そのほかにも,ウエハーから切り離すときにチップが壊れないように,新しいレーザー切断技術も開発したという。

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