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 米QUALCOMMと米Motorolaは米国時間11月13日,両社の提携を拡大すると発表した。提携の拡大により,Motorolaは,第3世代(3G)の携帯電話規格であるUMTS(Universal Mobile Telecommunications System)対応の携帯電話機にQUALCOMM製のチップ・セットを採用する。これまでの提携では,MotorolaがCDMA2000対応の携帯電話機にQUALCOMMのチップを採用していた。

 QUALCOMMは同日,GSM向けの新しいシングル・チップ製品「QSC 6240」と「同6270」を発表した。両チップは,WCDMA(UMTS)とHSDPA対応携帯電話機向けの製品。65nmプロセス技術で製造される。シングル・チップ上に無線トランシーバ,ベースバンド・モデム,マルチメディア・プロセッサと電力管理機能を搭載する。QSC 6240は,WEDGE(WCDMAとGSM/GPRS/EDGE)に対応し,同6270はHEDGE(HSDPA/WCDMAとGSM/GPRS/EDGE)に対応する。2007年第3四半期にサンプル出荷の開始を予定している。

 また,同社は,携帯型エンタテインメント機器やポケット・コンピュータなどでの利用を想定したチップセット・プラットフォーム「Snapdragon」も発表した。Snapdragonは,1GHz動作の「Scorpion」マイクロプロセッサと600MHz動作のデジタル信号プロセッサを組み合わせたプラットフォーム。CDMA2000/EV-DO,WCDMA(UMTS)/HSDPA/HSUPA,ブロードバンド・テレビ,Wi-FiやBluetoothに対応する。サンプル出荷の開始時期は2007年第3四半期を予定。韓国Samsung ElectronicsがSnapdragonの採用を予定しているという。

発表資料(1)
発表資料(2)
発表資料(3)