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 ソニーとオランダのNXP Semiconductors(旧Philips Semiconductors)は,非接触IC事業を手がける合弁会社の設立に向けた了解覚書(MOU:Memorandum of Understanding)に署名した。両社が東京とオランダで現地時間11月19日に明らかにした。2007年半ばの設立を目指す。

 合弁会社は,携帯電話機用の非接触スマート・カード向け製品を手がける。具体的には,ソニーの「FeliCa」とNXPの「MIFARE」という2種類の非接触IC技術に対応可能なセキュアICについて,企画,開発,製造,販売を行う。そのほかの非接触IC技術への対応も図る。

 合弁会社の開発するセキュアICを近距離無線通信(NFC)用ICと組み合わせることで,携帯電話機で利用可能な,相互接続性の高い非接触ICプラットフォームを実現できるという。「その結果,世界中のモバイル機器メーカーやサービス・プロバイダは,様々な国で既に普及している異なる非接触IC規格およびOSと互換性のある製品やサービスを設計できるようになる。消費者は,多様なサービス・プロバイダが提供する電子決済や電子チケットなど多くのサービスを,1台の端末で利用できる」(ソニー,オランダのNXP)。

 なおMIFAREは「世界で最も普及している非接触スマート・カード技術」(両社)で,これまで約12億個のスマート・カードICと,700万台以上読み取り装置を販売したという。FeliCa用ICの出荷実績は1億7000万個で,そのうち3000万個のモバイル向けFeliCa ICが携帯電話機に組み込まれて日本国内で使われている。

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