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 米Intelは米国時間12月6日,モバイルWiMAX向けベースバンド・チップ「WiMAX Connection 2300」の設計が完了したと発表した。シングル・チップでWiMAXとWi-Fiのマルチバンドに対応する。

 同チップセットは,香港で開催中の「3G World Congress&Mobility Marketplace 2006」において,同社主席副社長兼セールス&マーケティング最高責任者Sean Maloney氏の基調講演で公開された。

 Maloney氏は,モバイルWiMAX(IEEE 802.16e-2005),Wi-Fi(IEEE 802.11n),高速パケット通信技術のHSDPA(High-Speed Downlink Packet Access)に対応するCentrino Duoプロセッサ搭載ノート・パソコンを使って,モバイルWiMAXネットワーク経由でインターネットにブロードバンド接続する様子を実演。同じシステムに搭載された別の無線技術に干渉されること無く,WiMAXによってリッチコンテンツのアプリケーションが動作することを示した。

 同チップセットは,電波状況とワイヤレス帯域幅のスループットを改善するために,複数のアンテナを使ってデータの送受信を行う技術「MIMO(Multi-Input Multi-Output)」を組み込んでいる。また,接続性をまとめて管理できるように,同社のWiMAXとWi-Fiソリューションと同じソフトウエアを採用しているという。

 同社は,同チップセットの検証とテストを実施し,2007年後半にカードとモジュールのサンプル出荷を予定している。

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