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 仕事柄、各種の確認作業にSIMロックフリー(SIMフリー)のスマートフォンが必要だ。これまでは、ASUS JAPANの「ZenFone 2」を利用していたのだが、背面のパネルが割れてしまった。

 ZenFoneシリーズの多くのモデルが、SIMカードやmicroSDカードを交換するために背面のパネルを外す必要がある。プラスチック製のカバーがツメで取り付けられているだけなのだが、これが非常に外しづらい。何度も繰り返し着脱しているうちに、一部に力がかかったのか、ぱっくりと割れてしまった。さすがに、背面が割れたボロボロのスマホはサイズ比較などに使えないので、カバーだけを買おうと思ったのだが、どうやら現時点では販売されていないようだ。

 そこで、新しいSIMフリースマホを物色していた。2万~3万円台のモデルにもよい製品が多いのだが、せっかくだから上位モデルを手に入れて、この秋に登場する新しいiPhoneとも比べて見ようと考えていた。

 そんなさなかに、懇意にしていただいているライターの山田祥平さんが中国ファーウェイの「HUAWEI P9」を購入して「いいよ!」とのことだったので、僕も買ってみることにした。実は以前は「ZenFone 3」を待つつもりだったのだが、背面が割れてしまってはそうも言っていられない。

 P9は、ピンを挿してSIMカードを交換するタイプのスマホで、僕はこの方式があまり好きではない。というのも、海外などでSIMを交換する際にとても面倒だからだ。とはいえ、ZenFoneのような安っぽい樹脂のカバーも好みではないので、どちらにしても満足できない気はするのだが……。

購入した中国ファーウェイ「HUAWEI P9」はファーウェイのスマホの中でも上位モデルだ。
購入した中国ファーウェイ「HUAWEI P9」はファーウェイのスマホの中でも上位モデルだ。
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「ZenFone 2」は背面のパネルを外してSIMカードをセットする方式だった。
「ZenFone 2」は背面のパネルを外してSIMカードをセットする方式だった。
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ZenFone 2のパネルは、設計ミスではないかと思うほど外しにくく、背面パネルが割れてしまった。
ZenFone 2のパネルは、設計ミスではないかと思うほど外しにくく、背面パネルが割れてしまった。
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P9はピンでトレイを出してセットするタイプ。本体のデザインはスマートになるが、外出先で抜き差しするのは面倒だ。
P9はピンでトレイを出してセットするタイプ。本体のデザインはスマートになるが、外出先で抜き差しするのは面倒だ。
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