人工知能（AI）の演算処理を高速化できる半導体チップ「AIチップ」の開発がヒートアップしている。2017～2018年にかけて、第三次AIブームの火付け役である深層学習（ディープラーニング：多層ニューラルネットワークによる機械学習）の演算に特化したチップが相次ぎ登場しそうだ。