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 米iFixitは、米Appleが現地時間2014年9月19日に発売したばかりの5.5インチスマートフォン「iPhone 6 Plus」を分解し、調査した結果を発表した(写真)。修理のしやすさについては10段階中「7」と評価し(値が大きいほど容易)、前モデルの「iPhone 5s」より修理しやすいとしている。

写真●「iPhone 6 Plus」を分解(出所:iFixitのWebサイト)
写真●「iPhone 6 Plus」を分解(出所:iFixitのWebサイト)
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 同社はオーストラリアでiPhone 6 Plusを購入し、分解作業を行った。iPhone 5sは「Touch ID」用のケーブルをうっかり壊しかねない構造だったが、今回は「改善されている」という。ホームボタンとメインボードをつなぐケーブルもiPhone 5sでは短くて扱いにくかったが、デザイン変更が図られている。

 ディスプレイ部を取り外すと、中身はiPhone 5sとほぼ同様だが、バッテリーは明らかに大きい。バッテリー容量は噂どおり、2915mAhだった。iPhone 5s(1560mAh)のほぼ2倍で、韓国Samsung Electronicsの「Galaxy S5」(2800mAh)を上回る。

 RAMは「EDF8164A3PM-GD-F」との刻印があることから、エルピーダの1GバイトLPDDR3と判断した。米メディアの報道(Wall Street Journal)によれば、多くのAndroid搭載スマートフォンは2GバイトのRAMを搭載しているという。

 LTEモデムは米Qualcomm製を使用。米Avago Technologies、米Skyworks Solutions、米TriQuint Semiconductorなどのベースバンドチップやパワーアンプモジュールも採用している。

 そのほか、オランダNXP Semiconductors製の近距離無線通信(NFC)チップ、韓国SK Hynix製のNANDラッシュ、米Broadcom製のタッチスクリーンコントローラー、Qualcomm製電源管理ICなどが確認された。

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