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新製品の基本構造(左)とオプションの概要(右) Cadenceの図。
新製品の基本構造(左)とオプションの概要(右) Cadenceの図。
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 米Cadence Design Systems社は、ウエアラブル機器やIoT機器に向けたICを狙うDSPコア「Tensilica Fusion DSP」を発表した(日本語ニュースリリース)。同社のコンフィギュラブルDSPコア「Xtensa LX6」をベースにした製品である。

 今回のDSPコアを使うことで、ウエアラブル機器やIoT機器の3つの機能、すなわちセンシング、演算、通信を効率良く(低消費電力かつ小チップ面積)ICに実装できるとする。ウェアラブルなアクティビティモニター、インドアナビゲーション、コンテキストアウェアなセンサー・フュージョン、セキュアーなローカル無線通信、フェイストリガー、音声トリガー、音声認識向けのICへの組み込むを狙う。

 Bluetooth Low Energy、IEEE 802.15.4規格のThreadおよびZigbee、SmartGrid 802.15.4g、Wi-Fi 802.11nや802.11ah、2GおよびLTE Category 0 release 12および13、全地球航法衛星システム(Global Navigation Satellite System) をはじめとする無線プロトコルの性能を向上するオプションが、ISA(instruction set architecture)の拡張機能として用意されている。米Sensory社の「TrulyHandsfree」という常時稼働ソフトウエアの消費電力の診断テストでは、新製品は、既存の「Tensilica HiFi Mini DSP」と比較して、25%エネルギーを削減したという。これで「業界の新しい超低消費電力値の基準を確立した」(Cadence)とする。

 新製品は、DSPコア「Xtensa LX6」に同社の音声/オーディオ処理向け「HiFi」のオプションでカスタマイズしたもの。ベースとなるXtensa LX6は、2命令発行のVLIW型で、浮動小数点対応乗算器は1個(32ビット×32ビット)または2個(32ビット×16ビット、24ビット×24ビット、16ビット×16ビット)を備える。オプションで、単精度のFPU、AVS(Audio Voice Speech)処理回路、4個の16ビット×16ビット乗算器、128ビットAES暗号化回路、ベースバンド処理向けビット演算機能を用意している。

 ユーザーは所望のアプリケーションによって、オプションの機能を選択したり、ベースとなるXtensa LX6をカスタマイズできる。「我々のHiFi DSPは各社のPC向けICに搭載されており、このDSPコア向けのソフトウエアライブラリを多数の企業が開発し市場投入している」(日本ケイデンス)。「例えば、スリープ状態から音声で機器をウエークアップする機能を容易に実現できる」(同社)。