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 米インテルは2015年6月2日、台湾・台北市で開催中の「COMPUTEX TAIPEI 2015」で報道関係者向けの説明会を開催し、新たに発表した規格「Thunderbolt 3」の詳細を解説した。

 Thunderbolt 3は、同日にインテルが開催した基調講演において発表した新規格。現行のThunderbolt 2の後継規格という位置付けだが、コネクターにMini DisplayPortではなく新たにUSB Type-Cを採用した。

 説明会では、米インテル クライアントコンピューティング部門 Thunderboltマーケティングディレクターのジェイソン・ジラー氏が、Thunderbolt 3の詳細を解説した(写真1)。

写真1●米インテル クライアントコンピューティング部門 Thunderboltマーケティングディレクターのジェイソン・ジラー氏
写真1●米インテル クライアントコンピューティング部門 Thunderboltマーケティングディレクターのジェイソン・ジラー氏
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 ジラー氏はこれまでのThunderboltの歩みを振り返り、「ASUS(台湾エイスーステックコンピューター)、HP(米ヒューレット・パッカード)、レノボ、アップル、デルなど、主要PCメーカーがThunderbolt搭載PCを出荷しており、2015年末までに1億台に達する見込み。認証プログラムによる対応周辺機器は、250以上が存在する」と語った。