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 米Appleの「iPhone」に部品を供給しているアジアのサプライヤーが、相次ぎ今後の業績予想を下方修正したと、米Wall Street Journal(WSJ)が現地時間2016年1月14日に報じた。

 iPhoneなどに半導体チップを供給している台湾TSMC(台湾積体電路製造)は1月14日、高価格帯スマートフォンの需要が減速していることを理由に、2016年1~3月期の売上高が前年同期比で11%減少するとの見通しを明らかにした。

 またiPhone用カメラモジュールを製造する台湾Largan Precisionは同年1~3月期の業績が低迷するとの見通しを明らかした。iPhoneのメタルケースを手がける台湾Catcher Technologyは同年1~6月の売上高が前年比横ばいになると見ている。

 これらAppleのサプライチェーンにとって、1年の前半は閑散期に当たる。だがAppleが昨年9月に発売したiPhone 6s/6s Plusは、前年のiPhone 6/6 Plusに比べ売れ行きが芳しくないため、今年は前半の需要低下がより顕著になるのではないかと、サプライチェーンの関係者らは話しているという。これに先立ちAppleはiPhoneの生産台数を従来計画から引き下げたと伝えられた。

 ただ、6sシリーズよりも多くの新機能を取り入れるiPhoneの次期モデルが今秋登場すると見られており、サプライヤーは楽観的だとWall Street Journalは伝えている。TSMCは、2016年のスマートフォン世界出荷台数が前年比で8%増加すると予測している。iPhoneの組み立て業務を手がける台湾Pegatron(和碩聯合科技)は、2016年の年間売上高が増加すると見込んでいる。

 なおTSMCが1月14日に発表した2015年10~12月期の決算は、純利益が前年同期比8.9%減の728億4000万台湾ドル、売上高が同8.5%減の2035億2000万台湾ドルだった。

[TSMCの発表資料(PDF書類)]