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 米Intelは現地時間2016年1月21日、サーバー向け半導体に関して中国の清華大学および瀾起科技(Montage Technology Global Holdings)と提携したと発表した。

 「Intel Xeon」プロセッサを中心とするIntel製品に、中国特有の要件に対応した技術を統合し、急速に拡大する中国データセンター市場のニーズに応えるソリューションを展開するとしている。

 提携のもと、清華大学はXeonをサポートする再構成可能プロセッサ(RCP)モジュールと関連システムソフトウエアを開発する。Montage Technologyは、Xeonと清華大学のRCPを搭載した新製品を中国で販売する。2017年のリリースを目指す。

 Intelは世界サーバー市場で確固たる地位を築いているが、中国ではARMやOpenPowerアーキテクチャが伸びそうだと見る向きがある(米PCWorldの報道)。多くの大手半導体企業が中国での事業機会獲得に力を入れており、数日前には米Qualcommがサーバー向けチップセットの開発と販売を手がけるジョイントベンチャーを中国貴州省に設立する計画を発表している(関連記事:Qualcomm、中国貴州省と戦略的提携 サーバー向け半導体開発で)。

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