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 米3Comと台湾のVIA Technologiesが米国時間8月28日に,ネットワーク技術に関し提携したことを明らかにした。

 3Com社の伝送速度10/100MbpsのEthernet向けMACコントローラを,VIA社のチップセット「VIA Apollo」のサウス・ブリッジLSIに組み込む。詳しい製品情報については,2001年春商戦のパソコンに搭載する新技術として,今後数カ月にわたり順次発表していく。

 なおVIA社は8月7日に,HDIT(High-Bandwidth Differential Interconnect)と呼ぶチップセットのアーキテクチャを発表している(詳細は「VIAがDDR SDRAMに対応する次世代チップセット・アーキテクチャを発表 」を参照されたい)。マルチプロセサ構成とDouble Data Rate SDRAM(DDR SDRAM)に対応するハイエンドのチップセットである。

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