米Intelがアリゾナ州チャンドラに300mm（12インチ）ウエーハの量産工場「Fab 22」を建設することを米国時間1月25日に明らかにした。20億ドルを投じる。同社は先日も，300mmウエーハに関してオレゴン州のD1Cと呼ぶファブに12億ドルを投資すると発表している。

　300mmウエーハには，0.13μmルールの半導体製造技術と銅(Cu)配線技術を適用する。Fab 22では，まず2001年に既存の200mmウエーハで製造を始める。このときから0.13μmルールの半導体技術と銅配線技術を使う。その後，300mmに移行する。

　300mmウエーハの採用によって，200mmウエーハに比べて面積が2.25倍，1枚のウエーハからとれるチップの数が2.4倍になる。製造コストが30%削減できるという。

　新工場の建設によって，今後5〜8年で1000人の雇用を生み出せるとしている。工場の敷地面積は36万平方フィート。このうち13万3000平方フィートがクリーンルームに充てられる。