台湾のUnited Microelectronics Corporation(UMC)がシンガポール時間12月14日に,300mmウエーハを使う半導体工場を設立する計画を明らかにした。ファウンドリ(受託生産)事業を手掛ける。

 ドイツのInfineon Technologies AGが出資を行うことで覚書(Memorandum of Understanding:MOU)に署名した。Infineon社は株式の一部を保有する。

 新会社はシンガポールのPasir Ris Wafer Fab Parkに設立し,UMCの子会社となる。投資額は36億ドルで「シンガポールでは過去最大規模」(UMC)という。

 300mmウエーハ工場は二つの段階に分けて建設する。2001年第1四半期に着工し,第1段階の稼動は2002年第3四半期を予定している。最終的には1カ月当たり4万枚の生産能力を見込む。

 UMC,Infineon社,米IBMが共同で開発した製造技術「Worldlogic」を使ったシスウテム・オン・チップ(SOC)の製造に焦点をあてる。Worldlogicには,0.13μmルールと0.10μmルールの銅配線技術と低誘電率(low-k)絶縁体分離技術を用いる。

 なおUMCと日立製作所のジョイント・ベンチャーTrecenti Technologiesは,日本における300mmウエーハ製造工場の生産能力拡大を図っている。またUMCは台湾のTainan Science Parkに300mmウエーハ製造工場の建設を始めており,試作品の製造を2001年第3四半期に開始する予定である。

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