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日立がSHプロセサ使う可変構造型マイコンの共同開発で,米ベンチャーと提携

 日立製作所と米Triscendが,「SuperH(SH)」をCPUコアに使った可変構造型マイクロプロセサの共同開発を行うことで合意に達した。両社が米国時間1月22日に発表したもの。

 日立は既存のSuperHコアと,Triscend社のCSoC(Configurable System-on-Chip)プラットフォームを組み合わせる。製品出荷は2002年を見込んでいる。日立が全世界で販売する。

 Triscend社のCSoCプラットフォームは,三つの要素から成る。すなわち CSI (Configurable System Interconnect)バスとプログラム可能なロジック「CSL (Configurable System Logic)」,CSIソケットである。CSIはCSLをつなぐバスで,マルチマスタ構成が可能。CSLは,SRAMをベースにしたプログラム可能なロジック回路である。CSIソケットは,CSIとCSLとのあいだのインタフェースを規定する。

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