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 ドイツのInfineon Technologiesと米InterDigital Communicationsが現地時間4月2日に,第3世代(3G)モバイル機器向けソフトウエア技術とLSI製造で長期にわたる提携関係に入ったと発表した。

 「Infineon社のGSM(Global System for Mobile Communications)向けASSPやRF IC技術と,InterDigital社のTDMAやCDMAに関する特許を持ち寄る。UMTS(Universal Mobile Telephone Service)に対応した高性能のソフトウエア・プラットフォームを開発する」(両社)としている。

 Infineon社の子会社であるCOMNEONとInterDigital社のスタッフでエンジニアリング・チームを形成し,ソフトウエアの開発を進める。このソフトウエアは,欧州における最初のUMTS/GPRS(General Packet Radio Service)対応製品の発売に合わせて提供する予定である。携帯電話機,PDA,ノート・パソコンをはじめ,車載向けや家庭向け製品を視野に入れる。

 共同で開発したソフトウエアは,Infineon社製3Gモバイル端末向けLSIに組み込む。両社はソフトウエアをスタンドアロンとしてだけでなく,UMTS/GPRS対応製品に向けたInfineon社の総合システム・ソリューションの一部として販売およびライセンス供与する計画である。

 また,InterDigital社はInfineon社が製造するカスタムASICの設計と販売を行う権利を取得する。Infineon社はInterDigital社に,GSM,GPRS,Bluetoothなどに関する技術やファウンドリを提供する。

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