米LSI Logicと台湾のTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)が米国時間4月4日に,半導体製造技術の開発などに関し,提携関係に入ったことを明らかにした。

 両社は0.13μmルールの半導体製造技術を用いた製品の開発で協力体制を敷く。LSI社が0.13μm技術を用いたシステム・オン・チップ製品のカスタム設計を行い,製品を両社の工場で量産する。

 このほか,両社は次世代製造技術の研究開発でも協力する。

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<その他>
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[LSI Logic社の発表資料]
[TSMC社の発表資料]